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      鍍鎳工藝
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      B1000滾鍍光亮鎳工藝
      工藝特質:

      1、適合滾、掛鍍。
      2、內應力低,延展性好,顏色潔白,鍍液穩定

      B7000氨基磺酸型鎳電鍍工藝
      工藝特質:

      1、高速氨基磺酸型鎳電鍍工藝。
      2、鎳鍍層應力小,延展性好,極適宜作為貴金屬及普通金屬鍍層的底層。

      100號鍍光亮鎳工藝
      工藝特質:

      1、整平性高,鍍層潔白鏡亮,延展性好。
      2、易套鉻。

      LCD ADDITIVES走位除雜水
      工藝特質:

      1、去除因鋅雜質或銅雜質污染造成的鍍層發黑現象。
      2、可處理鍍液中含鋅,銅分別達300ppm及75ppm。

      B8000耐高溫鎳
      工藝特質:

      1、是一種氨基磺酸型/硫酸性鍍鎳工藝
      2、半光亮鎳鍍層具有極佳的延展性,極適宜作為電子鍍錫層的底層

      85高整平超低應力的半光亮鎳工藝
      工藝特質:

      1.添加劑不含香豆素及醛類,分解產物少。
      2.整平性極佳,柔韌性好,應力極低。

      B2000滾鍍光亮鎳工藝
      工藝特質:

      1、高效能的滾鍍鎳光亮劑。
      2、出光速度快,整平性高,鍍層潔白、鏡亮。

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